Produktname: X3 Modular Data Center Solution Schranknummer: Doppelreihiges Design: ≤48 Einreihiges Design: ≤24 Schrankgröße: 600 * 1100 * 2000 mm / Schrank oder 800 * 1200 * 2200 mm / Schrank USV-Kapazität: 20 ~ 300 kVA Kälteleistung: 25/40 kW (Luftkühlung) oder 35/65 kW (Wasserkühlung) Stromverteiler: 16~630A Überwachungsanzeige: 17-Zoll-Touchscreen Produkteinführung: Das intelligente Mikromodul X3 ist eine neue Generation modularer Rechenzentrumsprodukte. Es bietet Anwendern einfache, zuverlässige und effiziente Rechenzentrumslösungen. Das modulare Design ermöglicht die effektive Integration von Stromversorgung, Kühlung, Überwachung, Schrank, Kanal und Verkabelung. Die Produkte sind schnell einsatzbereit und flexibel erweiterbar, um die Rechenzentrumsinfrastruktur energiesparender und effizienter zu gestalten. Intelligent und flexibel verbessern sie die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit des Rechenzentrums deutlich.